Enkelsidig SMD-teknik

Enkel montering:

Inkommande inspektion = andgt; screentryck av lödpasta (bindemedel) = andgt; patch = andgt; torkning (cure) = andgt; för reflow lödning = andgt; städning = andgt; upptäcka = andgt; reparation

-Dubbelsidig montering:

S: mottagande material inspektion, = andgt; en yta screentryck av PCB lödpasta (bindemedel) = andgt; patch b yta screentryck av PCB lödpasta (bindemedel) = andgt; patch = andgt; torkade = andgt; reflow lödning (helst bara på b = andgt; rengöring = andgt; upptäcka = andgt; reparera).

B: materiellt testa = andgt; en yta screentryck av PCB lödpasta (bindemedel) = andgt; patch = andgt; torkning (cure) = andgt; En reflow rengöring = andgt;-= = andgt; PCB b punkt självhäftande bota = andgt; B = andgt; patch = andgt; = andgt; städning = andgt; upptäcka = andgt; för våg lödning omarbetningar)

Denna process gäller PCB reflow lödning en b-våg. På b sidan av PCB montering SMD bara SOT eller SOIC (28) pins nedan, bör denna process användas.