BBIEN Ny katalog med lödpasta

BBIENs nya lödpasta Produktfördelar

  • Speciellt utvecklad för användning med blyfria legeringar och blylegering

  • Mycket bra utskrift efter att skrivaren inte använts på länge

  • Återflöde möjligt under luft eller kväve

  • Hög våtbindningsstyrka för användning på höghastighetsmonteringsmaskiner

  • Det öppna kretskortets höga öppettid

    Ansökan

Lödpastautskrift: Lödpasta har utvecklats för stenciltryck och dispenseringsteknik med

Sn-Bi, SAC, Sn-Bi-Ag, Sn-Pb.Sn-Pb-Ag-legeringar som lödpulver i typ 3 (25-45 um) till typ 9,5 (1-5 um), BBIENs lödpasta kan vara används i alla vanliga öppna och slutna utskriftssystem.


BBIENs senaste katalog för lödpasta och dess typer enligt följande:

62锡膏目录