Trenden för Ultrafine lågtemperaturlödpasta under systemet i paket (SiP)

BBIEN LFSP045 ultrafina typer7 typ8 Sn 42- Bi58 tenn vismutlegering lödpasta

Instruktion

BBIEN'S LFSP -045 Sn42Bi58 är en ledning - fri, tenn vismutlödpasta som är utformad för applikationer där rester med utmärkt stiftprovningsegenskap och förmåga att klara JIS Copper Corrosion test krävs. Smältpunkten för Sn42Bi58 pasta är 138 grader Celsius.

Lagring, hantering och hållbarhet:

Recommended optimum storage condition for solder paste to maintain consistent viscosity,reflow characteristics, and overall performance. BBIEN’S Sn42Bi58 low temperature solder paste should be stabilized at refrigerator temperature prior to printing. BBIEN Sn42Bi58should be kept at standard temperatures, 5~8°C.

Type7 solder paste

5~15µm

Type8 solder paste

2~11µm

& nbsp;

Andra typer av förpackningsdetaljer:


Förpackning kan klassificeras som burk / flaskförpackning och injektionsspruta för sprutor.

Varjepatron can load the solder paste is 100g,500g
Förpackningsmaterialen kan separeras i det inre skiktet i en bubbelbox och det yttre förpackningen i en pappskartong för att bättre säkra för transport och transport.

System i paket(Smutta)


Encapsulation System (System in Package) is to point to in a single Package to achieve a variety of functions, or to combine several functions into a single module, for example, these functions can be wireless communication, logical processing and storage memory, the integration between these integration in bluetooth devices, mobile phones, automotive electronics, imaging and display, digital cameras and is widely used in power supply.From the appearance, the system packaging is actually a combination of several packaging components, as shown in the following figure.Each chip or functional device in the system package can be arranged in 2D or stacked in 3D.

Due to the introduction of the new process system encapsulate the traditional SMT process and semiconductor process blend together, for the fine pitch components of printing process including solder paste and other printed material request more and more sophisticated, technology including balls Ball Placement and Wafer Bumping to the requirements of the solder paste will also upgrade to superfine models the demand of the solder paste,such as type7,type8,type9 solder paste will be more and more important for SiP.

223

Trend för ultrafint lågtemperaturlödpasta under system i paketet (SiP)